Spring Finger แบบสูง

TE Connectivity (TE) Spring Finger แบบสูง มอบหน้าสัมผัสกราวด์สากล PCB ที่เพิ่มใหญ่ขึ้นในขนาดที่สูงกว่าส่วนที่เหลือของอุปกรณ์อื่น ๆ โดยผลงานชิ้นนี้จะรองรับความต้องการด้านการออกแบบที่หลากหลายตั้งแต่ 0.8  มม. ถึง 7  มม. ช่วยปกป้องอุปกรณ์ที่ละเอียดอ่อนจากสัญญาณรบกวน EMI และให้การเชื่อมต่อกับสายดิน ด้วยความจุกระแสสูงและคุณสมบัติการออกแบบที่แข็งแกร่ง Spring Finger จาก TE สามารถรองรับการใช้งานที่หลากหลาย รวมถึงผลิตภัณฑ์สำหรับผู้บริโภค, IoT, ยานยนต์, อุตสาหกรรม และเครื่องใช้ไฟฟ้า

ประโยชน์

• ความสูงเมื่อไม่ถูกบีบอัดจะสามารถขยายจาก 3.8  มม. เป็น 7  มม. โดยเป็นการขยายชิ้นงานที่แข็งแกร่งอยู่แล้ว และเพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบอย่างมากโดยการขยายข้อกำหนดด้านระยะทาง/ระยะห่างสำหรับการใช้งานต่าง ๆ
• มอบการเชื่อมต่อกับสายดินที่คุ้มค่าในขณะที่ให้การป้องกัน EMI กับส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน
• มีให้เลือกทั้งแบบโหลดล่วงหน้า, แบบ C และแบบกล่อง ทำให้สามารถจัดวาง PCB ได้หลากหลาย
• องค์ประกอบการออกแบบที่แข็งแกร่ง รวมถึงคานยื่นที่กว้างเพื่อต้านทานแรงด้านข้างและรอยบุ๋มบนหน้าสัมผัสเพื่อเพิ่มแรงสัมผัส
• ช่วยให้สามารถออกแบบหยิบและวางได้ โดย Spring finger ที่สูงจะสามารถรองรับสายการผลิตอัตโนมัติได้