
TS391SNL10 | |
|---|---|
หมายเลขผลิตภัณฑ์ DigiKey | TS391SNL10-ND |
ผู้ผลิต | |
หมายเลขผลิตภัณฑ์จากผู้ผลิต | TS391SNL10 |
คำอธิบาย | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
ระยะเวลาจัดส่งมาตรฐานของผู้ผลิต | 5 สัปดาห์ |
การอ้างอิงของลูกค้า | |
คำอธิบายโดยละเอียด | ปราศจากตะกั่ว ไม่ต้องทำความสะอาด น้ำยาประสานบัดกรี Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) กระบอกฉีด, 1.23oz (35g), 10cc |
เอกสารข้อมูล | เอกสารข้อมูล |
หมวดหมู่ | ประเภทตาข่าย 4 |
ผู้ผลิต Chip Quik Inc. | โปรเซส ปราศจากตะกั่ว |
บรรจุภัณฑ์ จำนวนมาก | ฟอร์ม กระบอกฉีด, 1.23oz (35g), 10cc |
สถานะผลิตภัณฑ์ ทำงาน | อายุการเก็บรักษา 12Months |
ประเภท น้ำยาประสานบัดกรี | อายุการเก็บรักษาเริ่มต้น วันที่ผลิต |
ส่วนประกอบ Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | อุณหภูมิการจัดเก็บ/การแช่เย็น 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
จุดหลอมเหลว 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน |
ประเภทฟลักซ์ ไม่ต้องทำความสะอาด |
| จำนวน | ราคาต่อหน่วย | ต่อราคา |
|---|---|---|
| 1 | ฿1,039.97000 | ฿1,039.97 |






















