CPG1206F10KC TE Connectivity Passive Product | ตัวต้านทานแบบชิป - การติดตั้งบนพื้นผิว

CPG1206F10KC
หมายเลขผลิตภัณฑ์ DigiKey	CPG1206F10KC-ND - เทปและม้วน (TR)
ผู้ผลิต	TE Connectivity Passive Product
หมายเลขผลิตภัณฑ์จากผู้ผลิต	CPG1206F10KC
คำอธิบาย	RES SMD 10K OHM 1% 1/4W 1206
การอ้างอิงของลูกค้า
คำอธิบายโดยละเอียด	10 kOhms ±1% 0.25W, 1/4W ตัวต้านทานแบบชิป 1206 (3216 เมตริก) ฟิล์มหนา
เอกสารข้อมูล	เอกสารข้อมูล
โมเดล EDA/CAD	CPG1206F10KC รุ่น

ประเภท	คำอธิบาย	เลือกทั้งหมด
หมวดหมู่	ตัวต้านทาน ตัวต้านทานแบบชิป - การติดตั้งบนพื้นผิว
Mfr	TE Connectivity Passive Product
ชุด	CPG, Neohm
บรรจุภัณฑ์	เทปและม้วน (TR)
สถานะผลิตภัณฑ์	เลิกผลิต
ความต้านทานไฟฟ้า	10 kOhms
ความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้	±1%
พลังงาน (วัตต์)	0.25W, 1/4W
ส่วนประกอบ	ฟิล์มหนา
คุณสมบัติ	-
ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ	±50ppm/°C
อุณหภูมิในการทำงาน	-55°C ~ 155°C
บรรจุภัณฑ์ / เคส	1206 (3216 เมตริก)
บรรจุภัณฑ์ผู้จำหน่ายอุปกรณ์	1206
ขนาด / มิติ	0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
ความสูง - ที่ติดตั้ง (สูงสุด)	0.026" (0.65mm)
จำนวนของส่วนปลาย	2
อัตราความล้มเหลว	-
หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน	CPG1206

CPG1206F10KC