
TS391LT50 | |
---|---|
หมายเลขผลิตภัณฑ์ DigiKey | TS391LT50-ND |
ผู้ผลิต | |
หมายเลขผลิตภัณฑ์จากผู้ผลิต | TS391LT50 |
คำอธิบาย | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
ระยะเวลาจัดส่งมาตรฐานของผู้ผลิต | 3 สัปดาห์ |
การอ้างอิงของลูกค้า | |
คำอธิบายโดยละเอียด | ปราศจากตะกั่ว ไม่ต้องทำความสะอาด น้ำยาประสานบัดกรี Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) การสั่นสะเทือน, 1.76oz (50g) |
เอกสารข้อมูล | เอกสารข้อมูล |
ประเภท | คำอธิบาย | เลือกทั้งหมด |
---|---|---|
หมวดหมู่ | ||
ผู้ผลิต | Chip Quik Inc. | |
ชุด | - | |
บรรจุภัณฑ์ | จำนวนมาก | |
สถานะผลิตภัณฑ์ | ทำงาน | |
ประเภท | น้ำยาประสานบัดกรี | |
ส่วนประกอบ | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | |
เส้นผ่านศูนย์กลาง | - | |
จุดหลอมเหลว | 281°F (138°C) | |
ประเภทฟลักซ์ | ไม่ต้องทำความสะอาด | |
เครื่องวัดขนาดสายไฟ | - | |
ประเภทตาข่าย | 4 | |
โปรเซส | ปราศจากตะกั่ว | |
ฟอร์ม | การสั่นสะเทือน, 1.76oz (50g) | |
อายุการเก็บรักษา | 12Months | |
อายุการเก็บรักษาเริ่มต้น | วันที่ผลิต | |
อุณหภูมิการจัดเก็บ/การแช่เย็น | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) | |
ข้อมูลในการขนส่ง | - | |
หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน |
จำนวน | ราคาต่อหน่วย | ต่อราคา |
---|---|---|
1 | ฿713.38000 | ฿713.38 |