ปราศจากตะกั่ว ไม่ต้องทำความสะอาด น้ำยาประสานบัดกรี Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) การสั่นสะเทือน, 1.76oz (50g)
ภาพที่ปรากฏเป็นเพียงภาพตัวอย่างเท่านั้น ควรขอข้อมูลจำเพาะที่แน่นอนจากเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์
ปราศจากตะกั่ว ไม่ต้องทำความสะอาด น้ำยาประสานบัดกรี Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) การสั่นสะเทือน, 1.76oz (50g)
TS391SNL50

TS391SNL50

หมายเลขผลิตภัณฑ์ DigiKey
TS391SNL50-ND
ผู้ผลิต
หมายเลขผลิตภัณฑ์จากผู้ผลิต
TS391SNL50
คำอธิบาย
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
ระยะเวลาจัดส่งมาตรฐานของผู้ผลิต
3 สัปดาห์
การอ้างอิงของลูกค้า
คำอธิบายโดยละเอียด
ปราศจากตะกั่ว ไม่ต้องทำความสะอาด น้ำยาประสานบัดกรี Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) การสั่นสะเทือน, 1.76oz (50g)
เอกสารข้อมูล
 เอกสารข้อมูล
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
กรองผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกัน
แสดงแอตทริบิวต์ที่ว่างเปล่า
หมวดหมู่
ประเภทตาข่าย
4
ผู้ผลิต
Chip Quik Inc.
โปรเซส
ปราศจากตะกั่ว
บรรจุภัณฑ์
จำนวนมาก
ฟอร์ม
การสั่นสะเทือน, 1.76oz (50g)
สถานะผลิตภัณฑ์
ทำงาน
อายุการเก็บรักษา
12Months
ประเภท
น้ำยาประสานบัดกรี
อายุการเก็บรักษาเริ่มต้น
วันที่ผลิต
ส่วนประกอบ
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
อุณหภูมิการจัดเก็บ/การแช่เย็น
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
จุดหลอมเหลว
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
หมายเลขผลิตภัณฑ์พื้นฐาน
ประเภทฟลักซ์
ไม่ต้องทำความสะอาด
การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก
คำถามและคำตอบเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์
แหล่งข้อมูลเพิ่มเติม
ในสต็อก: 0
ตรวจสอบเวลาส่งสินค้า
ขอให้แจ้งสถานะสต็อค
ราคาทั้งหมดแสดงเป็นสกุลเงิน THB
จำนวนมาก
จำนวน ราคาต่อหน่วย ต่อราคา
1฿584.27000฿584.27
แพ็กเกจมาตรฐานผู้ผลิต